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    高分子絕緣材料相關知識
    發布時間:2013/4/1 9:34:14 來源: 銅陵日興電子 被瀏覽次數:413
     高分子絕緣材料 又稱高分子電介質。用來隔離帶電的或不同電位的導體,使電流能按一定方向流動的聚合物材料。其體積電阻率一般大于109Ω·cm。高分子材料絕大多數都具有優良的絕緣性,品種繁多,原料來源廣泛,易于加工,性能可靠,因此應用十分廣泛。20世紀80年代,在一些發達國家的消費量占高分子材料總消費量的 5%~15%以上。 
           電工絕緣材料  主要用于電機、電器,如在發電機、電動機中作電樞槽楔、定子繞組、轉子繞組的絕緣。按形狀分為 6類:①絕緣漆、樹脂液和膠粘劑類。例如絕緣浸漬漆、硅鋼片漆、漆包線漆、灌封樹脂液和多種膠粘劑等常用的有環氧樹脂、聚酯、聚氨酯、有機硅樹脂、聚酰亞胺醇酸樹脂(見醇酸樹脂涂料)等。②浸漬纖維制品類。如以樹脂浸漬各類棉、絲、合成纖維和玻璃纖維或織物所得的絕緣布、帶等制品。③層壓制品類。各種有機或無機底材浸漬樹脂后的層壓材料制品,如多種層壓板。④塑料制品類。由樹脂中添加各種有機或無機填料制得,如電視機殼,儀器、儀表外殼,電器開關接插件外殼等。⑤薄膜、合成紙及其復合制品類。例如各種高分子薄膜電容器介質材料,常用的有聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺等薄膜;各種合成纖維絕緣紙,如芳香族聚酰胺纖維紙、聚酯纖維紙;各種絕緣膠粘帶、絕緣膠布等。⑥橡膠制品類。例如各種電線電纜絕緣層與護套、熱收縮管、硅橡膠絕緣端子等。  
          電子絕緣材料  主要用于半導體元器件及其電子設備的絕緣保護。①印刷電路版,即覆銅箔版。底材為樹脂層壓板者,稱為剛性覆銅箔版,常采用環氧、酚醛等樹脂板;底材為高分子薄膜或單層耐熱玻璃漆布者,則稱撓性覆銅箔版,常采用聚酯、聚酰亞胺、含氟聚合物薄膜。②封裝材料,用于防止外界潮氣和雜質對半導體元器件參數的影響。目前,大約90%以上的半導體元器件采用塑料封裝。主要是用環氧樹脂和有機硅樹脂,其次是酚醛樹脂、聚酯、聚丁二烯等。③半導體器件用絕緣膜,是大規膜集成電路等半導體元器件的表面保護膜(包括接點涂膜、鈍化膜、防潮防震膜、防止軟誤差的α 射線遮蔽膜等)和層間絕緣膜。如以聚酰亞胺為主的芳雜環聚合物。  
          發展趨勢 高分子絕緣材料今后發展的新課題是進一步提高材料的耐熱性,發展F級、H級及更高耐熱性的新材料;研制超導用的超低溫絕緣材料;研制耐水性能優良的絕緣材料和耐輻射、耐氟利昂的絕緣材料;研制耐高溫、加工性能好的高頻介質材料以及發展具有其他特殊性能(如導熱、高純、感光等)的絕緣材料。
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